[实用新型]一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板有效
| 申请号： | 201620170155.4 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN205406512U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 滕雳 | 申请（专利权）人： | 滕雳 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 226200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括铝线打线键合，所述铝线打线键合用于连接电子元器件和可伐合金层。根据本实用新型的用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，实现了芯片的直接贴装，减少了功率器件的封装过程，极大的减少了电路的整体成本，在市场竞争日趋剧烈的环境下，打开了新的利润空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 直接 大功率 芯片 集成 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，其特征在于，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于滕雳，未经滕雳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620170155.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种传感器芯片封装模组
- 下一篇：一种晶圆刻蚀设备
