[实用新型]无芯封装基板有效
| 申请号： | 201620170667.0 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN205595327U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张志强;白四平;杨志刚;程文则 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;肖日松 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无芯封装基板。该无芯封装基板(100)包括在贴合层(104)的两个表面上形成的底层线路结构(102)和表层线路结构(104)，并且形成有贯通贴合层(104)的孔(108)，其中在孔(108)的壁面(110)上形成有导电籽晶层(117)，并且底层线路结构(102)和表层线路结构(104)中的至少一个包括形成于贴合层(104)的表面(106)上的导电籽晶层(117)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种无芯封装基板，包括贴合层、以及在所述贴合层的两个表面上形成的底层线路结构和表层线路结构，并且形成有贯通所述贴合层的孔，其中在所述孔的壁面上形成有导电籽晶层，并且所述底层线路结构和表层线路结构中的至少一个包括形成于所述贴合层的表面上的导电籽晶层。
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