[实用新型]摄像模组有效
| 申请号： | 201620173008.2 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN205610756U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张宝忠;王明珠;陈振宇;蒋恒 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一摄像模组，其包括一感光芯片、一光学镜头、一电子元器件以及一支架。所述支架具有一通光孔和一芯片焊盘，所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述芯片焊盘位于所述支架的表面，所述电子元器件被设置于所述支架的内部并且被导通所述芯片焊盘，其中所述感光芯片被贴装于所述支架，并且所述感光芯片被导通所述芯片焊盘，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部和在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模组 | ||
【主权项】：
一摄像模组，其特征在于，包括：一感光芯片；一光学镜头；至少一电子元器件，其中所述电子元器件是电阻、电容、驱动芯片以及DSP芯片；以及一支架，其中所述感光芯片和所述电子元器件被设置于所述支架，所述感光芯片可导通连接于所述电子元器件，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。
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