[实用新型]低压大电流硅NPN型功率晶体管有效

专利信息
申请号: 201620174130.1 申请日: 2016-03-07
公开(公告)号: CN205406526U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 龚利汀;陈丽兰;龚利贞 申请(专利权)人: 无锡固电半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/10;H01L29/08;H01L29/06;H01L27/082
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;屠志力
地址: 214062 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种低压大电流硅NPN型功率晶体管,包括N型衬底,还包括形成于N型衬底背面的背面金属层,用于形成晶体管的集电极;N型衬底的上方中间形成有P型基区,P型基区四周被P+型基区包围;P型基区的上方覆盖有基区金属层,用于形成晶体管的基极;P型基区的正面形成有N+型发射区,N+型发射区的上方覆盖有发射区金属层,用于形成晶体管的发射极;发射区金属层和基区金属层相互隔离;衬底的顶部覆盖有绝缘介质层,绝缘介质层上方形成有表面保护阻挡层;N型衬底的正面边缘四周形成有沟槽,沟槽的内部覆盖有钝化膜。本实用新型具有可靠性高,漏电小,抗烧毁能力强,电流大,开关时间速度快等特点。
搜索关键词: 低压 电流 npn 功率 晶体管
【主权项】:
一种低压大电流硅NPN型功率晶体管,包括N型衬底,其特征在于,还包括:形成于N型衬底背面的背面金属层(10),用于形成晶体管的集电极;N型衬底的上方中间形成有P型基区(5),P型基区(5)四周被P+型基区(6)包围;P型基区(5)的上方覆盖有基区金属层(1),用于形成晶体管的基极;P型基区(5)的正面形成有N+型发射区(4),N+型发射区(4)的上方覆盖有发射区金属层(2),用于形成晶体管的发射极;发射区金属层(2)和基区金属层(1)相互隔离;衬底的顶部覆盖有绝缘介质层(3),绝缘介质层(3)上方形成有表面保护阻挡层(12);N型衬底的正面边缘四周形成有沟槽(8),沟槽(8)的内部覆盖有钝化膜(11)。
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