[实用新型]一种高稳定性低互调负载有效
申请号: | 201620174834.9 | 申请日: | 2016-03-08 |
公开(公告)号: | CN205429128U | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 唐伟;张翔 | 申请(专利权)人: | 合肥威科电子技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/24 | 分类号: | H01P1/24 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高稳定性低互调负载,包括有散热外壳,安装于散热外壳内的负载内芯、50欧姆线路板和电阻片,以及连接器;散热外壳内设置有内芯安装孔,负载内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接;电阻片焊接于负载内芯上,50欧姆线路板和电阻片通过电阻片引线焊锡连接。实用新型的负载内芯和散热外壳采用过盈配合结构,保证了两者的连接结构稳定,且增加了两者的接触面积,即增加了内芯的散热面,提高了器件的整体散热效果;本实用新型整体负载的结构稳定性,连接后负载的接地状态好,三阶互调指标稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定性 低互调 负载 | ||
【主权项】:
一种高稳定性低互调负载,其特征在于:包括有散热外壳,安装于散热外壳内的负载内芯、50欧姆线路板和电阻片,以及连接器;其特征在于:所述的散热外壳内设置有内芯安装孔,所述的负载内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接;所述的电阻片焊接于负载内芯上,所述的50欧姆线路板和电阻片通过电阻片引线焊锡连接。
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