[实用新型]指纹传感器封装件有效
| 申请号： | 201620175639.8 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN205563609U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 金山 | 申请（专利权）人： | 韩国科泰高科株式会社 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种指纹传感器封装件，其可以提高感测灵敏度，并能够有效防止贴附于指纹传感器模块的保护面板的位置偏移。根据本实用新型的实施例的指纹传感器封装件包括指纹传感器模块和保护面板。指纹传感器模块具有：传感器单元，包含用于感测指纹的感测单元，并贴装于基板；封固单元，覆盖传感器单元。保护面板借助于粘接单元而被贴附于封固单元的上部。其中，粘接单元在保护面板贴附于封固单元的上部的状态下，被去除气泡并固化，从而粘接保护面板与封固单元，所述保护面板包含陶瓷。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种指纹传感器封装件，其特征在于，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，该传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，该封固单元覆盖所述感测单元；以及保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元在所述保护面板贴附于所述封固单元的上部的状态下，被去除所述粘接单元的气泡并固化，从而粘接所述保护面板与所述封固单元，所述保护面板包含陶瓷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩国科泰高科株式会社，未经韩国科泰高科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620175639.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型凹凸棒基土壤污染控制剂的制备装置
- 下一篇：活性菌冲施肥生产线
