[实用新型]一种带弹片双层灌胶的功率模块有效
| 申请号： | 201620178336.1 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN205452281U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 熊平;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/492;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种带弹片双层灌胶的功率模块，它包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂；所述的制备方法包括：a）先将所需弹片全部预装进外壳；b）封壳后通过感应加热技术和预涂的焊料实现弹片和DBC的焊接；c）完成焊接后在功率模块中灌入一层硅凝胶，高度需覆盖DBC、芯片、键合线，等待硅凝胶固化；d）硅凝胶固化后，在功率模块中灌入一层环氧树脂，覆盖弹片的直线段；然后进行环氧树脂的固化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹片 双层 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种带弹片双层灌胶的功率模块，它主要包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，其特征在于所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂。
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