[实用新型]一种无铜基板散热的功率模块有效
| 申请号： | 201620178348.4 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN205428901U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 季霖夏 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种无铜基板散热的功率模块，它主要包括：功率半导体芯片，金属化陶瓷衬底，铝线，铜线和外壳，所述的功率半导体芯片通过焊料焊接到金属化陶瓷衬底的发射极上；使用超声波键合将金属化陶瓷衬底的发射极铜层通过铝线和功率半导体芯片的发射极相连；所述金属化陶瓷衬底的背面铜层通过超声波键合焊接有铜线；所述的金属化陶瓷衬底由第一铜表面、中间陶瓷层和第二铜表面通过金属化陶瓷工艺制成，所述的铝线为用连续铸轧工艺或其它合适工艺制成的软态铝线；所述的铜线为用连续铸轧工艺或其它合适工艺制成的软态铜线；金属化陶瓷衬底通过密封胶与外壳粘合；它具有结构简单，封装质量好，能保障封装与工艺和要求，大大提高了可靠性和散热能力等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铜基板 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种无铜基板散热的功率模块，它主要包括：半导体芯片，金属化陶瓷衬底，铝线，铜线和外壳，其特征在于所述的功率半导体芯片（2）通过焊料（4）焊接到金属化陶瓷衬底的发射极（3）上；使用超声波键合将金属化陶瓷衬底的发射极铜层（6）通过铝线（1）和功率半导体芯片的发射极相连；所述金属化陶瓷衬底的背面铜层（10）通过超声波键合焊接有铜线（5）。
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