[实用新型]一种高频板载天线桥接结构有效
申请号: | 201620178967.3 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN205452551U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 马兴光 | 申请(专利权)人: | 马兴光 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/22 |
代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陈永辉;刘强身 |
地址: | 438400 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本新型涉及一种高频板载天线桥接结构。高频板载天线桥接结构包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈,金属线圈为平面线圈。金属线圈的两端头均电连接一个焊盘,其中一个焊盘在金属线圈的最外圈,另一个焊盘在金属线圈的最内圈,COB芯片有两个引脚金属片,COB芯片设在金属线圈上方,COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。本新型通过集成的COB芯片直接桥接金属线圈的两端头,先将芯片全部封装到COB上再进行编带成卷,和电容一样一起上SMT贴片机一次性在一面完成SMT贴片加工生产,只需要在基载板的一面上进行加工,加工复杂程度得到降低,提升了工作效果。减少了金属线圈的材料,即减少了铜箔的采用及加工,因而减少了生产加工成本,利于市场推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 天线 结构 | ||
【主权项】:
一种高频板载天线桥接结构,包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈,所述金属线圈为平面线圈,其特征在于,还包括COB芯片,所述金属线圈的两端头均电连接一个焊盘,其中一个焊盘在金属线圈的最外圈,另一个焊盘在金属线圈的最内圈,所述COB芯片包括有两个引脚金属片,所述COB芯片设在金属线圈上方,所述COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。
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