[实用新型]一种功率器件封装结构

摘要

本实用新型提供一种功率器件封装结构，包括由散热片和引脚组成的框架，散热片的一端与引脚连接，另一端处设有螺丝孔，散热片的上表面承载有功率芯片，功率芯片还通过焊线与引脚连接；功率芯片和焊线外围包覆有第一塑封料，螺丝孔内侧及外围包覆有第二塑封料。本实用新型在半包封装结构的基础上，在外露的散热片的螺丝孔内侧及外围包覆有一定厚度的封装料，有效克服了现有技术中封装结构的不足，省去了绝缘粒子的安装，降低了使用时的安装成本，并且同时保证了散热效率和综合使用性能。

主权项

一种功率器件封装结构，其特征在于，包括由散热片和引脚组成的框架，所述散热片的一端与所述引脚连接，另一端处设有螺丝孔，所述散热片的上表面承载有功率芯片，所述功率芯片还通过焊线与所述引脚连接；所述功率芯片和焊线外围包覆有第一塑封料，所述螺丝孔内侧及外围包覆有第二塑封料，所述第二塑封料上形成与所述螺丝孔上下贯通的通孔，所述第一塑封料和所述第二塑封料的下端面均与所述散热片的下表面齐平。