[实用新型]封装结构以及麦克风有效
| 申请号： | 201620180726.2 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN205584499U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴安生;陈曦;赵洁 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马铁良;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装结构以及麦克风。该封装结构包括：PCB板以及与PCB板形成密封内腔的外壳，PCB板上设置有环状导电层，外壳通过该环状导电层固定在PCB板上；PCB板内设置有接地端，PCB板上位于环状导电层的位置设置有贯通环状导电层和接地端的多个金属化通孔，多个金属化通孔在环状导电层的延伸方向上分布，环状导电层通过金属化通孔与接地端电连接在一起。该麦克风设有上述封装结构。该封装结构设有多个金属化通孔，该多个金属化通孔不但可以将外壳电连接到接地端上，使外壳实现电磁屏蔽的效果；而且还可以在PCB板的厚度方向上对外部传播的电磁噪音形成有效的屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 麦克风 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：PCB板(2)以及与PCB板(2)形成密封内腔(3)的外壳(1)，所述PCB板(2)上设置有环状导电层(21)，所述外壳(1)通过所述环状导电层(21)固定在所述PCB板(2)上；所述PCB板(2)内设置有接地端(4)，所述PCB板(2)上位于环状导电层(21)的位置设置有贯通所述环状导电层(21)和所述接地端(4)的多个金属化通孔(211)，所述多个金属化通孔(211)在环状导电层(21)的延伸方向上分布，所述环状导电层(21)通过金属化通孔(211)与接地端电连接在一起。
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