[实用新型]一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构有效

专利信息
申请号: 201620182577.3 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN205429359U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 倪黄忠 申请(专利权)人: 倪黄忠
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R12/57
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518000 广东省深圳市宝安沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种type‑c接口与USB接口一体封装存储盘结构,它包括SIP封装基板,在SIP封装基板上,分别设置有USB type‑c接口和USB接口,SIP封装基板靠近USB接口的一端设置有一排接触部,接触部连接USB金属弹片,USB金属弹片固定在一方形框体内,方形框体的左右两侧框条开有通孔及左右两侧框条末端附近开有缺口,在左右两侧框条通孔内设置有边侧金属弹片,该边侧金属弹片端部连接在接触部上,另一端延伸至左右两侧框条末端的缺口处,述方形框体前端横条处设置有通孔,中部USB金属弹片一端穿过通孔,连接在接触部上,另一端弯曲翘起,置于方形框体内隔成的凹槽处。本实用新型存储信号传输将会更加快捷,两个接口功能集一体,节省存储卡的生产成本。
搜索关键词: 一种 type 接口 usb 一体 封装 存储 盘结
【主权项】:
   一种type‑c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:该存储盘结构包括SIP封装基板(9);在SIP封装基板(9)的表面前部和后部,分别设置有USB type‑c接口(1)和USB接口,所述USB type‑c接口(1)连接端后部悬空于SIP封装基板(9)外侧,所述USB接口座于SIP封装基板(9)上;所述USB type‑c接口(1)通过金属指(10)连接在SIP封装基板(9);所述SIP封装基板(9)靠近USB接口的一端设置有一排接触部(4),接触部连接USB金属弹片,USB金属弹片固定在一方形框体内,方形框体的左右两侧框条开有通孔及左右两侧框条末端附近开有缺口,在左右两侧框条通孔内设置有边侧金属弹片(8),该边侧金属弹片(8)端部连接在接触部(4)上,另一端延伸至左右两侧框条末端的缺口处;所述方形框体前端横条处设置有通孔,中部USB金属弹片(6)一端穿过通孔,连接在接触部(4)上,另一端弯曲翘起,置于方形框体内隔成的凹槽处。
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