[实用新型]一种芯片封装基板有效
| 申请号： | 201620182921.9 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN205582966U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄晓东;陈锡园 | 申请（专利权）人： | 上海万寅安全环保科技有限公司;华鼎科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200031 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装基板，包括基板层、溅镀层和保护层；所述溅镀层沉积在基板层上，保护层覆在溅镀层上；所述基板层的材料是玻璃或聚合物，所述溅镀层的材料是铜合金，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。上述芯片封装基板使用了比ITO透明基板相对廉价的导电材料铜，并且具有特定设计的电路图，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，可大幅度节约生产成本，提高生产效率，有助于提高后续芯片的封装效率，进而使后续产品更加稳定，因而具有高可视度以及成本竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装基板，其特征在于，包括基板层、溅镀层和保护层；所述溅镀层沉积在基板层上，保护层覆在溅镀层上；所述基板层的材料是玻璃或聚合物，所述溅镀层的材料是铜合金，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海万寅安全环保科技有限公司;华鼎科技集团有限公司，未经上海万寅安全环保科技有限公司;华鼎科技集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620182921.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
