[实用新型]一种液封LED光源有效
申请号: | 201620183221.1 | 申请日: | 2016-03-10 |
公开(公告)号: | CN205542886U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 刘双成;刘景坡;刘景杨;李建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市彬赢光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 吴立 |
地址: | 518172 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种液封LED光源,包括封装壳体、封装底座和集成LED光源,所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述密封腔体中灌注有散热液体,所述集成LED光源位于密封腔体中,且集成LED光源固定于所述封装底座上;所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串,所述封装胶体设置于玻璃基板表面,所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。本实用新型旨在解决现有LED灯中存在散热效率低、照明角度小和能量利用效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 光源 | ||
【主权项】:
一种液封LED光源,其特征在于,包括封装壳体、封装底座和集成LED光源,所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述密封腔体中灌注有散热液体,所述集成LED光源位于密封腔体中,且集成LED光源固定于所述封装底座上;所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串,所述封装胶体设置于玻璃基板表面,所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。
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