[实用新型]用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构有效
| 申请号： | 201620183481.9 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN205408279U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括接地表层、基板和接地底层，所述接地表层内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构，所述接地表层内设有环设在所述封装结构外边缘的通孔，所述通孔上下贯穿所述接地表层，所述通孔的尺寸设置为使得所述封装结构的外边缘与所述接地表层的内边缘之间的最小距离介于0.3‑0.5mm之间；所述封装结构和所述基板上设有贯通的过孔，GPS芯片的接地脚穿过所述过孔连接至接地底层。本实用新型的PCB结构将焊贴GPS芯片的封装结构与接地表层进行隔空处理，大大降低了GPS芯片周围的信号干扰，提高了其定位功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 降低 gps 芯片 信号 干扰 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种用于降低GPS芯片信号干扰的PCB结构，所述PCB结构从上至下依次包括接地表层、基板和接地底层，所述接地表层内设有容纳焊贴GPS芯片的封装结构，其特征在于，所述接地表层内设有环设在所述封装结构外边缘的通孔，所述通孔上下贯穿所述接地表层，所述通孔的尺寸设置为使得所述封装结构的外边缘与所述接地表层的内边缘之间的最小距离介于0.3‑0.5mm之间；所述封装结构和所述基板上设有贯通的过孔，GPS芯片的接地脚穿过所述过孔连接至接地底层。
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