[实用新型]用于电子标签的埋入式整体封装芯片有效
| 申请号： | 201620183650.9 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN205408296U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;王昌水 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片，包括PCB板，该PCB板的一侧表面上的焊盘上贴装有芯片，所述PCB板的一侧表面以及所述芯片外整体包覆有封装体。该用于电子标签的埋入式整体封装芯片通过将贴装在PCB焊盘上的贴装芯片和该PCB板进行整体的环氧树脂封装，然后切割成单片，再进行功能测试,封装效率大大提高，产品厚度均匀性一致，并且整体刚性一致，产品质量得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子标签 埋入 整体 封装 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片，包括PCB板(1)，该PCB板的一侧表面上的焊盘上贴装有芯片(2)，其特征在于：所述PCB板的一侧表面以及所述芯片外整体包覆有封装体(3)。
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