[实用新型]基板及显示装置有效
申请号: | 201620187950.4 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN205582942U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 张亮;崔富毅;包珊珊 | 申请(专利权)人: | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 017020 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种基板及显示装置,所述基板的表面上的封装区域内设有金属图形,所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程固化的封装体,所述基板的表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层;所述导热层与所述金属图形之间电性绝缘。本实用新型通过在封装区域内覆盖金属图形的导热层,可以在后续激光烧结的过程中由导热层提供一受热均匀的表面,从而可以使得形成的封装体内部的应力均匀,解决现有显示器件中形成在金属图形上方的玻璃胶容易产生缺陷的问题。进一步地,本实用新型可以提升玻璃胶的封装性能,有助于提升产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
【主权项】:
一种基板,所述基板的第一表面上的封装区域内设有金属图形,所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体,其特征在于,所述基板的第一表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层;所述导热层与所述金属图形之间电性绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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