[实用新型]一种SMT真空印刷治具有效
| 申请号： | 201620190987.2 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN205546225U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄有建 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠世光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在所述的多个真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。通过本实用新型，使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 真空 印刷 | ||
【主权项】：
一种电子电路表面组装技术SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在多个所述真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。
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