[实用新型]一种倒装EMC支架有效
| 申请号： | 201620191658.X | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205723620U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 屈军毅;马志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装EMC支架，包括EMC支架和倒装的晶片，EMC支架上设有锡膏，晶片与锡膏连接，锡膏和晶片外部设有封装胶。本实用新型以EMC支架为基板载体，成本低，整体性价比高，具有耐高温耐黄变的优越性能；倒装晶片固晶，热阻抗小，整灯热阻抗小，硅胶lens，亮度提升，可与仿流明光效相当，出光好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 emc 支架 | ||
【主权项】：
一种倒装EMC支架，其特征在于，包括EMC支架和倒装的晶片，所述EMC支架上设有锡膏，所述晶片与所述锡膏连接，所述锡膏和所述晶片外部设有封装胶。
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