[实用新型]卡片打磨装置有效

专利信息
申请号: 201620192760.1 申请日: 2016-03-14
公开(公告)号: CN205520806U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 梁梓辰;黄一平;梁志光;唐庆国;莫华邦 申请(专利权)人: 桂林微网互联信息技术有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B41/06
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 代理人: 刘云贵;金卫文
地址: 541004 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种卡片打磨装置,该卡片打磨装置包括:壳体(1);卡片承载组件(3),设置在卡片处理组件(2)中,待处理的卡片放置在卡片承载组件(3)上;卡片处理组件(2),设置在壳体(1)中,用于对放置在卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。本实用新型的卡片打磨装置能够安全的减少SIM卡一定的厚度,并且能方便、准确、工整对齐的将贴膜卡粘贴在SIM卡上,适合大部分手机顺利安装使用贴膜卡。
搜索关键词: 卡片 打磨 装置
【主权项】:
一种卡片打磨装置,其特征在于,包括:壳体(1);卡片承载组件(3),设置在卡片处理组件(2)中,待处理的卡片放置在卡片承载组件(3)上;卡片处理组件(2),设置在壳体(1)中,用于对放置在卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理;其中,卡片处理组件(2)包括铣刀(19)和用于驱动铣刀(19)的手摇杆(6),手摇杆(6)与高速动力齿轮组(18)相连,高速动力齿轮组(18)与铣刀(19)固定连接,施力于手摇杆(6),可通过高速动力齿轮组(18)带动铣刀(19)转动,以对卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。
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