[实用新型]一种贴补强材料的贴合装置有效

专利信息
申请号: 201620195178.0 申请日: 2016-03-14
公开(公告)号: CN205408291U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 陈世金;邓宏喜;韩志伟;任结达;徐缓 申请(专利权)人: 博敏电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514768 广东省梅州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴补强材料的贴合装置;属于电路板加工设备技术领域;其技术要点包括加工台,其中所述加工台底部设有底板,在加工台上设有与底板相配合的通孔,所述通孔和底板配合形成安装槽;在安装槽内设有加热丝;在安装槽外围的加工台上设有加热盖板;在加工台上设有控制单元;所述加热盖板下端面设有与加热丝相对的温度传感器,所述温度传感器和加热丝均与控制单元连接;本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的贴补强材料的贴合装置;用于进行电路板的补强工作。
搜索关键词: 一种 贴补 材料 贴合 装置
【主权项】:
一种贴补强材料的贴合装置,包括加工台(1),其特征在于,所述加工台(1)底部设有底板(2),在加工台(1)上设有与底板(2)相配合的通孔,所述通孔和底板(2)配合形成安装槽(3);在安装槽(3)内设有加热丝(4);在安装槽(3)外围的加工台(1)上设有加热盖板(5);在加工台(1)上设有控制单元(6);所述加热盖板(5)下端面设有与加热丝(4)相对的温度传感器(7),所述温度传感器(7)和加热丝(4)均与控制单元(6)连接。
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