[实用新型]影像感测装置有效
申请号: | 201620197217.0 | 申请日: | 2016-03-15 |
公开(公告)号: | CN205488131U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 曾子章;陈裕华;林士尧;林圣贤 | 申请(专利权)人: | 明兴光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/492 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种影像感测装置,包括透光基板、第一线路、第二线路、导电物以及影像感测组件。透光基板具有第一表面、第二表面以及至少一贯孔。第一表面与第二表面相对。至少一贯孔贯穿第一表面与第二表面。第一线路配置于透光基板的第一表面上。第二线路配置于透光基板的第二表面上。导电物位于至少一贯孔中,以电性连接第一线路与第二线路。影像感测组件配置于透光基板的第一表面上且与第一线路电性连接。 | ||
搜索关键词: | 影像 装置 | ||
【主权项】:
一种影像感测装置,其特征在于,包括:一透光基板,具有一第一表面、一第二表面以及至少一贯孔,所述第一表面与所述第二表面相对,所述至少一贯孔贯穿所述第一表面与所述第二表面;一第一线路,配置于所述透光基板的所述第一表面上;一第二线路,配置于所述透光基板的所述第二表面上;一导电物,位于所述至少一贯孔中,以电性连接所述第一线路与所述第二线路;以及一影像感测组件,配置于所述透光基板的所述第一表面上且与所述第一线路电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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