[实用新型]一种多芯片式浮动散热装置有效
| 申请号： | 201620197240.X | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN205611131U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 高磊;曹水春 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯;沈荣彬 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多芯片式浮动散热装置，包括：浮动散热组件和功能单板，所述浮动散热组件位于功能单板上，所述浮动散热组件包括转运托板组件和个体散热器组件，个体散热器与转运托板的上表面相连，转运托板的下表面与功能单板固定，所述浮动散热组件通过热管串联。本实用新型对照现有技术，可保护散热器运输过程中热管不变形，在实现均热的同时，可满足多个高功耗芯片对应散热器同时浮动装配的效果。本实用新型专利技术方案多芯片式浮动散热器固定方式简单，可提高产品的可装配性和可生产性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 浮动 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种多芯片式浮动散热装置，其特征在于，包括：浮动散热组件和功能单板，所述浮动散热组件位于功能单板上，浮动散热组件与功能单板上安装位置相对应,所述浮动散热组件包括转运托板组件和个体散热器组件，个体散热器与转运托板的上表面相连，转运托板的下表面与功能单板固定，所述浮动散热组件通过热管串联。
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