[实用新型]一种电子产品硅胶复合材料有效
| 申请号： | 201620198144.7 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN205473517U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张再成;杨家昌;谢朝辉;吴长林;邓军 | 申请（专利权）人： | 惠州赛力珑新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C09D183/07;C09D7/12;C09D5/16 |
| 代理公司： | 江苏楼沈律师事务所 32254 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品硅胶复合材料及制备方法，包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层(1)、中间硅胶层(2)以及基材(3)。制备时，将形成表面硅胶层(1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上，硫化得到表面硅胶层(1)。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层(1)上，硫化，得到胶层厚度达到所要求的厚度。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤c已硫化的硅胶层上，贴合基材(3)硫化，剥离离型纸或离型膜，即可制得电子产品硅胶复合材料。本发明制备的硅胶复合材料可以冲压成各种形状，作为电子产品专用复合材料，不仅强度高，而且防污、防尘、耐磨、耐刮伤、外观优美。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 硅胶 复合材料 | ||
【主权项】：
一种电子产品硅胶复合材料，其特征在于：包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层(1)、中间硅胶层(2)以及基材(3)；所述表面硅胶层(1)、中间硅胶层(2)均由加成型硅胶硫化而成。
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