[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201620198490.5 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN205789917U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | D·奥彻雷;L·马雷夏尔;L·施瓦茨;Y·因布斯 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 法国格勒*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置包括具有安装面和安装在安装面上的集成电路芯片的支撑板。封装块嵌入集成电路芯片，封装块在支撑板的安装面上延伸在集成电路芯片之上并围绕集成电路芯片。封装组块包括正面，具有穿过封装块以暴露电接触的至少一部分的孔。由导电材料制成的层填充孔以形成至电接触的电连接并且进一步延伸在封装块的正面之上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：支撑板，具有安装面；集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述安装面上；封装块，嵌入了所述集成电路芯片，所述封装块在所述集成电路芯片之上并且在所述支撑板的所述安装面上的所述集成电路芯片周围延伸，所述封装块进一步具有正面；孔，穿过所述封装块并且至少部分地暴露所述集成电路芯片或所述支撑板的所述安装面中的一个的电接触；以及由导电材料制成的层，其在所述封装块的所述正面之上延伸并且连接至所述孔中的所述电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
