[实用新型]一种地暖发热芯片有效
| 申请号： | 201620200328.2 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN205566678U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李旌 | 申请（专利权）人： | 李旌 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211102 江苏省南京市江宁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种地暖发热芯片，属于地暖芯片领域，旨在提供能够有效避免载流条端部进水或漏电的地暖发热芯片。其技术方案要点是：一种地暖发热芯片，包括两层PET膜、一对平行设置在两层所述PET膜之间的载流条和沿所述载流条长度方向均匀分布的若干发热片，两层所述PET膜包括第一PET膜和第二PET膜，所述载流条端部和第一PET膜位于载流条端部的位置设置有缺口，所述缺口和处于缺口所在位置区域的第二PET膜外包裹由内至外设置的密封层、防水层和保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 种地 发热 芯片 | ||
【主权项】：
一种地暖发热芯片，包括两层PET膜、一对平行设置在两层所述PET膜之间的载流条（3）和沿所述载流条（3）长度方向均匀分布的若干发热片（4），其特征是：两层所述PET膜包括第一PET膜（1）和第二PET膜（2），所述载流条（3）端部和第一PET膜（1）位于载流条（3）端部的位置设置有缺口（5），所述缺口（5）和处于缺口（5）所在位置区域的第二PET膜（2）外包裹由内至外设置的密封层（51）、防水层（52）和保护层（53）。
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