[实用新型]一种PCB与PCB连接结构有效

专利信息
申请号: 201620200415.8 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN205510534U 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 朱继华;全春发 申请(专利权)人: 广西春茂电气自动化工程有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530003 广西壮族自治区南宁市西乡塘*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种PCB与PCB连接结构,包含PCB板A和PCB板B,其特征在于:PCB板A设计有板角,板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘,PCB板B设计有能刚好容纳所述板角的板孔,板孔两边放置有与板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对应的带实心金属化孔的两面焊盘,板角插入到板孔后,在板角上带实心金属化孔的两面焊盘上焊接焊料,使得焊料将板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘焊接成一体,使得无需借助其他元器件形成像铆钉固定在基板上的连接结构。
搜索关键词: 一种 pcb 连接 结构
【主权项】:
一种PCB与PCB连接结构,包含PCB板A和PCB板B,其特征在于: 所述PCB板A设计有板角,所述板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘,所述PCB板B设计有能刚好容纳所述板角的板孔,所述板孔两边放置有与所述板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对应的带实心金属化孔的两面焊盘,所述板角插入到所述板孔后,在所述板角上带实心金属化孔的两面焊盘上焊接焊料,使得焊料将所述板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与所述板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘焊接成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西春茂电气自动化工程有限公司,未经广西春茂电气自动化工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620200415.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code