[实用新型]一种银浆孔化的印刷线路板

摘要

本实用新型公开了一种银浆孔化的印刷线路板，包括顶层、底层、电源层和地线层，电源层与地线层之间设置有第一中间层和第二中间层，各层之间交错设置有绝缘板，顶层和底层均设置有信号线，顶层和底层通过通孔式过孔导通，顶层与电源层、第一中间层通过半掩埋式过孔导通，电源层与地线层、第一中间层与第二中间层以及第二中间层与地线层、底层通过掩埋式过孔导通；信号线和各过孔内设置有银浆导体，各层通过过孔内的银浆导体电性连接；电源层和地线层的银浆导体外围还设置有屏蔽罩。本实用新型提供了一种既能保证电源层不受其它信号干扰，又能将受到的干扰信号通过各种途径滤除的银浆孔化的印刷线路板。

主权项

一种银浆孔化的印刷线路板，包括顶层(3)、底层(1)、电源层(9)和地线层(12)，其特征在于：电源层(9)与地线层(12)之间设置有第一中间层(10)和第二中间层(11)，顶层(3)、电源层(9)、第一中间层(10)、第二中间层(11)、地线层(12)以及底层(1)之间交错设置有绝缘板(2)，顶层(3)和底层(1)均设置有信号线(7)，顶层(3)和底层(1)通过通孔式过孔(4)导通，顶层(3)与电源层(9)、第一中间层(10)通过半掩埋式过孔(5)导通，电源层(9)与地线层(12)、第一中间层(10)与第二中间层(11)以及第二中间层(11)与地线层(12)、底层(1)通过掩埋式过孔(13)导通；信号线(7)和各过孔内设置有银浆导体(6)，各层通过过孔内的银浆导体(6)电性连接；电源层(9)和地线层(12)的银浆导体(6)外围还设置有屏蔽罩(8)。