[实用新型]全彩LED封装结构有效
| 申请号： | 201620202414.7 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN205595328U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 方涛;梁润园;黄洁莹;罗亮亮;范供齐 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。 | ||
| 搜索关键词： | 全彩 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一全彩LED封装结构，其特征在于，包括：一发射光组件结构，其包括至少三个LED激发晶片；以及位于所述发射光组件结构顶侧的一荧光激发组件结构，其包括至少三个荧光材料层，并且三个所述荧光材料层与三个所述LED激发晶片位置对应，其中三个所述LED激发晶片激发对应的三个所述荧光材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。
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