[实用新型]一种用于电路板贯孔镀膜的装置有效

专利信息
申请号: 201620202578.X 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN205556817U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 王黎辉;陈延春;沈瑞国 申请(专利权)人: 杭州宝临印刷电路有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D17/02;C25D21/10
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 311300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板贯孔镀膜的装置,包括电镀槽,电镀槽中盛装有电镀液,电镀槽外部设置有直流电源,电镀槽内部的左、右两侧分别设置有阳极棒,中间设置有挂架,直流电源的正极连接有导电杆,阳极棒通过导电杆与直流电源的正极连接,挂架与直流电源的负极连接,挂架上设置有至少一块电路板。本实用新型提供了一种结构简单,操作方便,镀膜厚度均匀,镀膜效率高,成品率高,生产成本低的用于电路板贯孔镀膜的装置。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 镀膜 装置
【主权项】:
一种用于电路板贯孔镀膜的装置,包括电镀槽(1),电镀槽(1)中盛装有电镀液(2),其特征在于:所述电镀槽(1)外部设置有直流电源(8),电镀槽(1)内部的左、右两侧分别设置有阳极棒(3),中间设置有挂架(10),直流电源(8)的正极连接有导电杆(6),阳极棒(3)通过导电杆(6)与直流电源(8)的正极连接,挂架(10)与直流电源(8)的负极连接,挂架(10)上设置有至少一块电路板(12)。
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