[实用新型]一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构有效
| 申请号： | 201620204282.1 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN205430780U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王黎辉;徐克平;章新宇 | 申请（专利权）人： | 杭州宝临印刷电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，包括电路板，电路板上设置有孔，孔包括孔内壁，孔内壁上设置有竖直上升或下降的螺旋凹槽。本实用新型的目的在于提供一种加工容易，制作简单，附着力强，镀膜不易脱落，有利于实现电路稳定连接和电信号正常传输的防镀膜脱落的电路板贯孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 脱落 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，包括电路板(1)，所述电路板(1)上设置有孔(2)，其特征在于：孔(2)包括孔内壁(21)，所述孔内壁(21)上设置有竖直上升或下降的螺旋凹槽(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州宝临印刷电路有限公司，未经杭州宝临印刷电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620204282.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于压合线路板的耐热压镜板
- 下一篇：HDI高密度积层线路板
