[实用新型]一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置有效
| 申请号： | 201620205817.7 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN205542723U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张芳荣;刘友志 | 申请（专利权）人： | 朗微士光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置，包括U型本体座，在本体座的U型两端分别设置有一体成型的第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架之间固设有一体成型的支座，支座连接一安装座，安装座连接一侧座，所述安装座、侧座和本体座两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间，其中，在所述第一支架开设有第一轨道孔，第二支架上开设有第二轨道孔。本实用新型结构一体化，设计巧妙，方便安装变速器用于轨道传输，且有利于在重复生产时快速调试，迅速投入生产过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 轨道 变速器 支架 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的轨道变速器支架装置，其特征在于：包括U型本体座(1)，在本体座(1)的U型两端分别设置有一体成型的第一支架(2)和第二支架(3)，所述第一支架(2)和第二支架(3)之间固设有一体成型的支座(4)，支座(4)连接一安装座(5)，安装座(5)连接一侧座(6)，所述安装座(5)、侧座(6)和本体座(1)两两相互垂直包围形成供变速器安装的容纳空间，其中，在所述第一支架(2)开设有第一轨道孔(7)，第二支架(3)上开设有第二轨道孔(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
