[实用新型]热敏打印头有效
| 申请号： | 201620206014.3 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN205416764U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 贺喆;李欣;远藤孝文 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型分开了一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，其特征在于绝缘基板短边的另一侧沿绝缘基板长边方向设有分散点状非晶质釉层凸起，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，在上述分散点状非晶质釉层凸起间形成相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，键合图型、发热电阻体和上述导线上设有保护膜，本实用新型由于键合图型部存在分散点状釉凸起间，能够避免制造基板时由于基板重叠放置时造成的相互摩擦引起的键合图型划伤的现象，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 | ||
【主权项】：
一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，其特征在于绝缘基板短边的另一侧沿绝缘基板长边方向设有分散点状非晶质釉层凸起，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，在上述分散点状非晶质釉层凸起间形成相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，键合图型、发热电阻体和上述导线上设有保护膜。
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