[实用新型]一种贴片侧键结构及移动终端有效
申请号: | 201620206018.1 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN205723264U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 江国志 | 申请(专利权)人: | 上海与德通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H04M1/23 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 201506 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种贴片侧键结构及移动终端,本实用新型的贴片侧键结构,包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体,贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部,按键主体相对两侧分别延伸一焊脚,焊脚与FPC板连接,FPC板补强位于FPC板与壳体之间,FPC板、FPC补强开设有通孔,按键主体穿设于FPC板的通孔并抵持于壳体;焊脚焊接于FPC板上与补强板连接的一侧,且FPC板补强的通孔避让按键主体与焊脚。本实用新型将贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合,从而降低了侧键的厚度,有利于整机做窄。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片侧键 结构 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种贴片侧键结构,包含若干个贴片侧键、柔性电路FPC板、FPC板补强及壳体,所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部,所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚,所述焊脚与FPC板连接,所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间,其特征在于:所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔,所述按键主体穿设于所述FPC板的通孔并抵持于壳体;其中,所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧,且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。
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