[实用新型]一种贴片侧键结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201620206018.1 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN205723264U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 江国志 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H04M1/23
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及电子技术领域,公开了一种贴片侧键结构及移动终端,本实用新型的贴片侧键结构,包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体,贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部,按键主体相对两侧分别延伸一焊脚,焊脚与FPC板连接,FPC板补强位于FPC板与壳体之间,FPC板、FPC补强开设有通孔,按键主体穿设于FPC板的通孔并抵持于壳体;焊脚焊接于FPC板上与补强板连接的一侧,且FPC板补强的通孔避让按键主体与焊脚。本实用新型将贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合,从而降低了侧键的厚度,有利于整机做窄。
搜索关键词: 一种 贴片侧键 结构 移动 终端
【主权项】:
一种贴片侧键结构,包含若干个贴片侧键、柔性电路FPC板、FPC板补强及壳体,所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部,所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚,所述焊脚与FPC板连接,所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间,其特征在于:所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔,所述按键主体穿设于所述FPC板的通孔并抵持于壳体;其中,所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧,且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海与德通讯技术有限公司,未经上海与德通讯技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620206018.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top