[实用新型]一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板有效
申请号: | 201620208244.3 | 申请日: | 2016-03-16 |
公开(公告)号: | CN205845950U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 冯挺;王忆;杨华;王振兴;杨涛 | 申请(专利权)人: | 广东华辉煌光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 靳荣举;焦明辉 |
地址: | 529000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板,所述基板上设置有若干个COB光源模组,所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。本实用新型由于相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度,从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷,有利于热量的发散,同时也在一定程度上优化了LED芯片彼此之间的协同工作效应,尽可能使得每个LED芯片侧边发出全部的光,进而提高了COB光源的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒装 led 芯片 cob 光源 模组 结构 | ||
【主权项】:
一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板,所述基板上设置有若干个COB光源模组,所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,其特征在于:相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。
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