[实用新型]一种硅片双转轴输送装置有效
| 申请号： | 201620210570.8 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN205488080U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张仲英;王斌;孔维兴 | 申请（专利权）人： | 浙江绿远光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 323400 浙江省丽*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片双转轴输送装置，包括均匀排列的上旋转轴和下旋转轴，所述上旋转轴平行排列有一排，所述下旋转轴设置在上旋转轴的正下方且平行排列有一排，所述上旋转轴和下旋转轴的一侧轴端穿接在固定边框Ⅰ，上旋转轴和下旋转轴的另一侧轴端穿接在固定边框Ⅱ，所述上旋转轴和下旋转轴沿轴长度方向同心成对设置若干个凸起轴轮，所述上旋转轴连接固定边框Ⅰ的轴端部设置上驱动齿轮，所述下旋转轴连接固定边框Ⅰ的轴端部设置下驱动齿轮，所述上驱动齿轮与下驱动齿轮相互啮合。本实用新型保证硅片在输送过程中输送平稳，避免出现停止以及偏移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 转轴 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片双转轴输送装置，包括均匀排列的上旋转轴(1)和下旋转轴(2)，其特征在于，所述上旋转轴(1)平行排列有一排，所述下旋转轴(2)设置在上旋转轴(1)的正下方且平行排列有一排，所述上旋转轴(1)和下旋转轴(2)的一侧轴端穿接在固定边框Ⅰ(5)，上旋转轴(1)和下旋转轴(2)的另一侧轴端穿接在固定边框Ⅱ(6)，所述上旋转轴(1)和下旋转轴(2)沿轴长度方向同心成对设置若干个凸起轴轮(3)，所述上旋转轴(1)连接固定边框Ⅰ(5)的轴端部设置上驱动齿轮(7)，所述下旋转轴(2)连接固定边框Ⅰ(5)的轴端部设置下驱动齿轮(8)，所述上驱动齿轮(7)与下驱动齿轮(8)相互啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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