[实用新型]一种芯片组件有效
| 申请号： | 201620210832.0 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN205881890U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 404100 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片组件，所述芯片组件包括芯片、第一盖板、第二盖板和第三盖板，所述芯片、第一盖板、第二盖板和第三盖板的中部对应位置设置有铆孔，所述芯片、第一盖板、第二盖板和第三盖板经所述铆孔铆合为一体。本实用新型的技术方案简化了产品结构和生产工艺，提高了产品良率和降低了生产成本，并且产品的性能也得到极大改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 | ||
【主权项】：
一种芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括芯片、第一盖板、第二盖板和第三盖板，所述芯片、第一盖板、第二盖板和第三盖板的中部对应位置设置有铆孔，所述芯片、第一盖板、第二盖板和第三盖板经所述铆孔铆合为一体。
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