[实用新型]HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201620212082.0 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN205430766U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 姜鹏 | 申请（专利权）人： | 江西遂川通明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及HDI线路板领域，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。HDI高密度积层线路板，包括双面基板，双面基板上蚀刻有线路，在双面基板两侧通过绝缘层连接第一线路板，在第一线路板两侧通过绝缘层连接第二线路板，在第二线路板两侧通过绝缘层连接第三线路板，在第三线路板两侧通过绝缘层连接第四线路板；在第一线路板的侧边上设置一道标记凹槽，在第二线路板的侧边上设置两道标记凹槽，在第三线路板的侧边上设置三道标记凹槽，在第四线路板的侧边上设置四道标记凹槽；各层线路板之间以及各层线路板与双面基板之间设置有金属化的盲孔实现板间互连。在各层线路板的相同位置设置定位孔，实现线路板间的精准定位，也便于线路板元件散热。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 高密度 线路板 | ||
【主权项】：
HDI高密度积层线路板，包括双面基板，所述双面基板上蚀刻有线路，其特征在于：在双面基板两侧通过绝缘层连接第一线路板，在第一线路板两侧通过绝缘层连接第二线路板，在第二线路板两侧通过绝缘层连接第三线路板，在第三线路板两侧通过绝缘层连接第四线路板；在第一线路板的侧边上设置一道标记凹槽，在第二线路板的侧边上设置两道标记凹槽，在第三线路板的侧边上设置三道标记凹槽，在第四线路板的侧边上设置四道标记凹槽；所述各层线路板之间以及各层线路板与双面基板之间设置有金属化的盲孔实现板间互连，在线路板的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置定位孔。
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