[实用新型]横向半导体装置有效

专利信息
申请号: 201620214759.4 申请日: 2016-03-21
公开(公告)号: CN205452290U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 金井谦;盐津兴一 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社
主分类号: H01L29/417 分类号: H01L29/417;H01L29/78
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 横向半导体装置。本实用新型以低成本提供能够防止电流集中的产生的横向半导体装置。所述横向半导体装置设置于具有相互面对的第1主面和第2主面的半导体衬底上,该横向半导体装置具有:第1导电型的漂移区;所述第1导电型的漏区;第2导电型的基区;所述第1导电型的源区;漏电极,其与所述漏区电连接;源电极,其与所述源区电连接;以及栅电极,其隔着栅绝缘膜设置于被所述源区和所述漏区夹着的所述基区上方,在俯视时所述源电极的内缘长度比所述漏电极的外缘长度长的部位,在所述源区和所述源电极之间的至少一部分处具有绝缘区。
搜索关键词: 横向 半导体 装置
【主权项】:
一种横向半导体装置,其设置于具有相互面对的第1主面和第2主面的半导体衬底上,该横向半导体装置的特征在于,所述横向半导体装置具有:第1导电型的漂移区,其设置于所述半导体衬底内的所述第1主面侧;所述第1导电型的漏区,其设置于所述漂移区内的所述第1主面侧;第2导电型的基区,其设置于所述漂移区内的所述第1主面侧;所述第1导电型的源区,其设置于所述基区内的所述第1主面侧,以俯视时包围所述漏区的方式设置;漏电极,其与所述漏区电连接;源电极,其与所述源区电连接;以及栅电极,其隔着栅绝缘膜设置于被所述源区和所述漏区夹着的所述基区上方,在俯视时所述源电极的内缘长度比所述漏电极的外缘长度长的部位,在所述源区和所述源电极之间的至少一部分处具有绝缘区。
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