[实用新型]低导热复合耐磨砖有效
| 申请号： | 201620219450.4 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205425826U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴俊亮;沈驰;韩学亮;钱利峰 | 申请（专利权）人： | 江苏顺星耐火科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/06 | 分类号： | F27D1/06 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214226 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耐火砖，具体为低导热复合耐磨砖，砖体包括砖舌，砖舌一端为根部，根部有凹腔，根部的上下表面分别有一块梯形砖，梯形砖上表面为窄面、低面为宽面，两侧为倾斜的腰面；砖舌上表面为倒置的上梯形砖，上梯形砖的窄面与砖舌上表面连接，砖舌下表面为正置的下梯形砖，下梯形砖的窄面与砖舌下表面连接；梯形砖一侧的腰面与砖舌上下表面形成半开楔形空间，用于填充隔热材料，另一侧的腰面与凹腔连接。本实用新型提供的低导热复合耐磨砖，由上下左右四块砖的半开楔形空间形成一个横截面为六边形的空间，该六边形的空间内填充有隔热材料形成隔热层，隔热层镶嵌在六边形的空间里，避免隔热层脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合 耐磨 | ||
【主权项】：
低导热复合耐磨砖，其特征在于：砖体包括砖舌（1），砖舌（1）一端为根部，根部有凹腔（3），根部的上下表面分别有一块梯形砖，梯形砖上表面为窄面、低面为宽面，两侧为倾斜的腰面；砖舌（1）上表面为倒置的上梯形砖（2），上梯形砖（2）的窄面与砖舌（1）上表面连接，砖舌（1）下表面为正置的下梯形砖（5），下梯形砖（5）的窄面与砖舌（1）下表面连接；梯形砖一侧的腰面与砖舌（1）上下表面形成半开楔形空间，用于填充隔热材料（4），另一侧的腰面与凹腔（3）连接。
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