[实用新型]一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构有效
申请号: | 201620220452.5 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN205464776U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 倪瑞毅;许振瑞;郭秋芬 | 申请(专利权)人: | 厦门精悍机电设备有限公司 |
主分类号: | B23K11/25 | 分类号: | B23K11/25;B23K11/36 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 廖吉保 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构,包括套筒、调节旋钮、安装座、压力传感器和弹簧;调节旋钮可上下调节安装在套筒中,调节旋钮与安装座上端连接,安装座内置于套筒中,压力传感器安装在安装座上,安装座下端连接弹簧上端,弹簧下端接收焊接压力。本实用新型可以避免电阻焊接时产生焊接塌陷,提高焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力 监测 电阻 焊接 追随 机构 | ||
【主权项】:
一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构,其特征在于:包括套筒、调节旋钮、安装座、压力传感器和弹簧;调节旋钮可上下调节安装在套筒中,调节旋钮与安装座上端连接,安装座内置于套筒中,压力传感器安装在安装座上,安装座下端连接弹簧上端,弹簧下端接收焊接压力。
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