[实用新型]便于散热的PCB电路板有效
| 申请号： | 201620220554.7 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205584618U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴东;荣彬杰;夏思宇 | 申请（专利权）人： | 成都普诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区（西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动，实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 散热 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
便于散热的PCB电路板，所述电路板包括：基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件，其特征在于：基材为空心结构，所述基材内部为第一空心区域，所述基材的上表面设有N个散热孔，所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔，所述N为大于等于10的正整数，所述M为大于等于20的正整数，所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层，所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上，所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面，所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外；所述第一空心区域内安装有散热扇；所述散热孔顶部设有支撑架，所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接；所述电路板还包括2个散热片，所述散热片表面设有凹槽，所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内，所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动。
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