[实用新型]硅片检验操作平台有效
申请号: | 201620221427.9 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN205508782U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 耿儒牛 | 申请(专利权)人: | 协鑫阿特斯(苏州)光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215153 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种硅片检验操作平台。硅片检验操作平台包括支架;第一承载台,用于承载来自硅片分选机的硅片;第二承载台,位于第一承载台的一侧,且固定连接于支架上,用于承载来自第一承载台的硅片;工业一体机,固定连接于支架上,且可与支架进行相对运动,工业一体机与硅片分选机通信连接;扫描枪,与工业一体机通信连接;以及打印机,与工业一体机通信连接;第一承载台固定连接于支架或者第二承载台上,第一承载台与第二承载台位于支架的同侧。将上述硅片检验操作平台设置在硅片分选机的下料区域的侧面,硅片分选之后,检验员可分担下料工作、盒号打印及包装工作,提高了硅片分选机的使用效率,避免了人力的浪费,有利于降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 硅片 检验 操作 平台 | ||
【主权项】:
一种硅片检验操作平台,其特征在于,所述硅片检验操作平台包括支架;第一承载台,用于承载来自硅片分选机的硅片;第二承载台,位于所述第一承载台的一侧,且固定连接于所述支架上,用于承载来自所述第一承载台的硅片;工业一体机,固定连接于所述支架上,且可与所述支架进行相对运动,工业一体机与硅片分选机通信连接;扫描枪,与所述工业一体机通信连接;以及打印机,与所述工业一体机通信连接;所述第一承载台固定连接于所述支架或者所述第二承载台上,所述第一承载台与所述第二承载台位于所述支架的同侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造