[实用新型]电子产品部件压装设备有效
申请号: | 201620221465.4 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN205520338U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 巢伟清;李成喜 | 申请(专利权)人: | 苏州三星显示有限公司;三星显示有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B23P19/027 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖;李强 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子产品部件压装设备。所述电子产品部件压装设备包括支架、承载机构及压力机构。所述承载机构用于承载电子产品的第一部件。所述压力机构设置在所述支架上且正对于所述承载机构设置。该压力机构相对于所述承载机构可移动地设置。该压力机构设置为输出压力以按压电子产品的第二部件而将该第二部件贴附在第一部件上。本实用新型电子产品部件压装设备能够高效率、精准地将电子产品需连接的两个部件进行压合连接,避免人工操作偏差而损伤电子产品的其它部件。 | ||
搜索关键词: | 电子产品 部件 装设 | ||
【主权项】:
一种电子产品部件压装设备,其特征在于,所述电子产品部件压装设备包括:支架;承载机构,该承载机构用于承载电子产品的第一部件;压力机构,该压力机构设置在所述支架上且正对于所述承载机构设置,该压力机构相对于所述承载机构可移动地设置,该压力机构设置为输出压力以按压电子产品的第二部件而将该第二部件贴附在第一部件上。
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