[实用新型]一种倒装芯片结构有效
| 申请号： | 201620222956.0 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205595323U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片结构，包括芯片、基板、与基板内的线路连接并露出基板表面的焊盘。芯片上设有金属凸台。金属凸台通过焊料与焊盘固定连接，使芯片倒装于基板上。金属凸台靠近芯片的一端在基板上的投影面积大于金属凸台靠近焊料的一端在基板上的投影面积。本实用新型公开的倒装芯片结构在迎合倒装芯片结构轻薄化趋势的前提下，通过结构优化有效防止焊料向上爬升,避免短路的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片结构，其特征在于：包括芯片、基板、与所述基板内的线路连接并露出基板表面的焊盘，所述芯片上设有金属凸台，所述金属凸台通过焊料与所述焊盘固定连接，使所述芯片倒装于基板上；所述金属凸台靠近芯片的一端在所述基板上的投影面积大于金属凸台靠近焊料的一端在所述基板上的投影面积。
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