[实用新型]立体绕线贴片式NFC天线及天线系统

摘要

本实用新型涉及立体绕线贴片式NFC天线及天线系统，该天线包括由若干层片状芯体单元层叠而成的沿XY平面延伸的铁氧体芯体，及沿X轴螺旋缠绕的第一线圈、沿Z轴螺旋缠绕的第二线圈和在X轴投影方向呈Z字形环绕氧体芯体的外表面的第三线圈，铁氧体芯体的下端连接有天线绝缘层；天线绝缘层的下端面上连接有第一外部电极和第二外部电极；第三线圈的首端分别与过孔电极及第一外部电极连接，尾端与第二线圈的首端连接；第二线圈的尾端与第一线圈的首端连接；第一线圈的尾端依次与通孔电极和外部第二电极连接；Z字形的第三线圈、铁氧体上表面平行的第二线圈和第一线圈的“咬合式”叠加以及由第一、第二和第三线圈产生的磁场分量的有机结合增强了天线的性能；第一线圈、第二线圈以及第三线圈的绕行充分利用铁氧体芯体的空间，天线尺寸较小。

主权项

立体绕线贴片式NFC天线，其特征在于，包括由若干层片状芯体单元层叠而成的沿XY平面延伸的铁氧体芯体，及相互连接的三个环绕在所述铁氧体芯体外表面的NFC天线线圈的第一线圈、第二线圈和第三线圈，所述第一线圈沿前后方向的X轴螺旋缠绕，所述第二线圈沿上下方向的Z轴螺旋缠绕，所述第三线圈呈Z字形环绕所述氧体芯体的外表面上；所述铁氧体芯体的下端连接有天线绝缘层；所述天线绝缘层的下端面上连接有外部电极，所述外部电极包括第一外部电极和第二外部电极；所述天线绝缘层还设有用于连接NFC天线线圈与所述外部电极的过孔电极；所述第三线圈的首端通过连接导体分别与所述过孔电极以及第一外部电极连接，且尾端通过连接导体与所述第二线圈的首端连接；所述第二线圈的尾端通过连接导体与所述第一线圈的首端连接；所述第一线圈的尾端通过连接体依次与通孔电极和所述外部第二电极连接；所述第一线圈包括若干根位于顶层片状芯体单元下表面的顶层导线体，若干根位于底层片状芯体单元上表面的底层导线体，及连接所述底层导线体左端端部和所述顶层导线体左端端部的若干个左导线体、连接所述底层导线体右端端部和所述顶层导线体右端端部的若干个右导线体；所述左导线体由穿透于所述底层片状芯体单元、中间层片状芯体单元和所述顶层片状芯体单元的近于左端的左通孔内的左导体构成；所述右导线体由穿透于所述底层片状芯体单元、所述中间层片状芯体单元和所述顶层片状芯体单元的近于右端的右通孔内的右导体构成；所述第一线圈的右导体的尾端依次与所述通孔电极和所述外部第二电极连接；所述第二线圈包括设于所述底层片状芯体单元上表面和所述中间层片状芯体单元上表面的线圈体，所述底层片状芯体单元上表面的线圈体的首端与所述第三线圈的尾端连接，其首端通过设于第一层片状芯体单元侧边的竖向连接导体与第二层片状芯体单元的线圈体的首端连接，如此循环向上，直至最上面一个线圈体的尾端通过设于所述顶层片状芯体单元侧边的竖向连接导体与所述第一线圈的首端连接；所述第三线圈包括设于所述顶层片状芯体单元的上表面的导体走线，所述底层片状芯体单元的下表面的导体走线，及连接所述底层导线体前端 端部和所述顶层导线体前端端部的若干个前导线体、连接所述底层导线体后端端部和所述顶层导线体后端端部的若干个后导线体；所述前导线体由穿透于底层片状芯体单元、中间层片状芯体单元和顶层片状芯体单元的近于前端的前通孔内的前导体、分别布置在所述底层片状芯体单元、中间层片状芯体单元和顶层片状芯体单元的近于前端的第一导线构成；所述后导线体由穿透于所述底层片状芯体单元、中间层片状芯体单元和顶层片状芯体单元的近于后端的后通孔内的后导体，分别布置在所述底层片状芯体单元、中间层片状芯体单元和顶层片状芯体单元的近于后端的第二导线构成，所述底层片状芯体单元的下表面的导体走线的首端与所述过孔电极相连以及所述第一外部电极连接，所述底层片状芯体单元的下表面的导体走线的尾端与所述底层片状芯体单元上表面的线圈体的首端连接。