[实用新型]一种全自动裂片机的中空旋转台有效
| 申请号： | 201620223801.9 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205582905U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 周志伟;尹建刚;高昆;马国东;张红江;江星;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种全自动裂片机的中空旋转台，包括安装于裂片机上的底板，该底板上设置有环形旋转台板，其中：所述的底板与环形旋转台板之间设置有环形导轨，该环形导轨上设置有导轨齿轮；所述的底板上还设置有驱动装置，该驱动装置上设置有消隙齿轮，该消隙齿轮与导轨齿轮相啮合，以驱动环形导轨和环形旋转台板精密旋转；裂片机上的中空旋转台通过环形导轨带动环形旋转台板转动，旋转更稳定，精度更高；同时通过消隙齿轮与导轨齿轮相啮合，以驱动环形导轨和环形旋转台板精密旋转，消除了齿轮啮合中的反向间隙，进一步提高了中空旋转台的旋转精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 裂片 中空 旋转 | ||
【主权项】：
一种全自动裂片机的中空旋转台，包括安装于裂片机上的底板，该底板上设置有环形旋转台板，其特征在于：所述的底板与环形旋转台板之间设置有环形导轨，该环形导轨上设置有导轨齿轮；所述的底板上还设置有驱动装置，该驱动装置上设置有消隙齿轮，该消隙齿轮与导轨齿轮相啮合，以驱动环形导轨和环形旋转台板精密旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620223801.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
