[实用新型]一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块有效
申请号: | 201620225974.4 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN205430837U | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 郭宏基;王小雄 | 申请(专利权)人: | 西安博航电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710118 陕西省西安市西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块,它由盖板(1)、厚膜电路板(2)、底座(3)和一组DIP引脚(4)组成。底座(3)上设有一组用于安置引脚(4)的通孔,引脚(4)通过玻璃坯(5)固定于通孔内并与底座(3)绝缘,底座(3)上还设有一组固定孔(7),其底面对应固定孔(7)的位置设有一组凸台(6),厚膜电路板(2)上开有通孔,装配好元器件的厚膜电路板(2)套装在一组引脚(4)上,引脚(4)与厚膜电路板(2)上的电连接点焊接实现电气连接,并将电路板(2)固定于底座(3)上,盖板(1)与底座(3)焊接在一起形成一个整体。借由本实用新型,可获得一种具有良好的屏蔽抗干扰能力、使用可靠的电路模块。 | ||
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【主权项】:
一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块,它由盖板(1)、厚膜电路板(2)、底座(3)和一组DIP引脚(4)组成,其特征在于底座(3)上设有一组用于安置引脚(4)的通孔,引脚(4)通过玻璃坯(5)固定在通孔内并与底座(3)绝缘。
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