[实用新型]基板支撑件和真空干燥设备有效
| 申请号： | 201620226536.X | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN205428881U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 余忠兴;吴斌;孟祥明;李坤;李曼飞 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种基板支撑件，所述基板支撑件包括：支撑台和支撑针；所述支撑针的底端固定在所述支撑台上，顶端为用于支撑基板的尖端结构。这种结构的基板支撑件的支撑针可以具有较小的高度，进而能够避免尖端显示不良现象，同时留出了机械手取基片的高度，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 真空 干燥设备 | ||
【主权项】：
一种基板支撑件，其特征在于，所述基板支撑件包括：支撑台和支撑针；所述支撑针的底端固定在所述支撑台上，顶端为用于支撑基板的尖端结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
