[实用新型]透明导电膜的结构有效

专利信息
申请号: 201620226784.4 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN205487386U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 陈重贤 申请(专利权)人: 苏州东山精密制造股份有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;G06F3/041
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 刘宪池
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种透明导电膜的结构,包括:一PET基材;一涂布层,其通过涂布工艺附着于所述PET基材的表面;一氧化硅层,其通过溅镀工艺附着于所述涂布层之上;一金属化硅层,其通过溅镀工艺附着于所述氧化硅层之上;一ITO镀层,其通过溅镀工艺附着于所述金属化硅层之上。本实用新型所述透明导电膜的结构,在原有透明导电膜结构的基础上增加一个过渡的、具延展性的金属化硅层,来增加ITO镀层与低折射率层的接合力,从而提升整体透明导电膜的耐弯折性。
搜索关键词: 透明 导电 结构
【主权项】:
一种透明导电膜的结构,其特征在于,所述透明导电膜包括:一PET基材;一涂布层,其通过涂布工艺附着于所述PET基材的表面;一氧化硅层,其通过溅镀工艺附着于所述涂布层之上;一金属化硅层,其通过溅镀工艺附着于所述氧化硅层之上;一IT0镀层,其通过溅镀工艺附着于所述金属化硅层之上。
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